Descripción

-DESCRIPCIÓN
Pasta térmica con composición eléctricamente no conductora y baja resistencia térmica, diseñada para mejorar la transferencia de calor entre componentes como CPUs, memorias, chipsets gráficos y sistemas de refrigeración, optimizando el rendimiento térmico del equipo.
-MODO DE APLICACIÓN
Limpie bien la superficie de contacto (CPU, disipador, etc.). Aplique una pequeña cantidad de pasta y repártala de forma uniforme con el aplicador incluido, formando una capa fina. Después, instale el sistema de refrigeración. Guarde el resto del producto para futuras aplicaciones.
-CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS
Conductividad térmica: &gt,3.17 W/m-k
Resistencia térmica: &lt, 0.0067ºC-in²/W
Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240 ºC
Peso del producto: 2 g
-COMPOSICIÓN
30% compuestos de silicona
20% compuestos de carbón
50% óxidos metálicos
-ADVERTENCIAS DE SEGURIDAD
Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar el contacto con los ojos.