Descripción

-OPTIMIZA LA TRANSFERENCIA DE CALOR
Esta pasta térmica está diseñada para mejorar la conductividad térmica entre el chip y el disipador metálico, facilitando una refrigeración más eficiente y estable en todo tipo de dispositivos electrónicos.
-USO VERSÁTIL
Compatible con procesadores, chipsets, tarjetas gráficas y otros componentes, es una solución ideal para mantener bajo control las temperaturas en sistemas informáticos exigentes.
-IDEAL PARA MANTENIMIENTO Y MONTAJE
Recomendada tanto para tareas de montaje de nuevos sistemas como para mantenimiento, asegurando una disipación de calor óptima y mayor vida útil del hardware.
-TIPO DE PRODUCTO
Pasta térmica para disipadores de calor